在万物互联的时代，卫星通信正在经历一场深刻变革——从地面网络的补充，升级为构建全球无缝覆盖的关键力量。
面对国家低轨星座加速部署、天地融合通信发展，以及AI与5G/6G的交织融合，行业机遇空前，但挑战亦随之而来。
作为深耕基带技术的代表企业，成都星联芯通科技有限公司（以下简称“星联芯通”）正在用“芯”力量，为卫星通信的未来打开新航道。
全球趋势：机遇与挑战并存
卫星通信正迈向“天地一体、全域覆盖”的新阶段。
· 机遇：低轨星座建设加速、卫星互联网入选“新基建”、全球数字经济需求旺盛。
· 挑战：产业链分散、成本高、企业标准融合与系统兼容仍待突破。
在这样的背景下，掌握核心技术将成为企业脱颖而出的关键所在。
星联芯通的答案：以“基带”为核心
自2018年正式运营以来，星联芯通始终专注于卫星通信的“底座”——基带。
从公司创立之初参与行云、虹云工程，到开展高轨高通量基带系统的自研，再到低轨SoC芯片的开发，并进一步推进高低轨融合，公司围绕基带去布局的初心从未改变。
“只有掌握基带，才能真正掌握卫星通信的主动权。”
l 高轨启程，天基一体
星联芯通自研的 Skyway天路基带系统 已成功实现规模化商用，进而成为推动高低轨卫星通信深度融合的核心引擎。
通过模块化设计与软硬件可重构能力，Skyway系统为客户打造出可扩展、可演进、可持续的天地一体化通信网络，显著提升系统的通用性、兼容性与经济性。
这不仅为卫星互联网的跨代升级奠定了坚实技术底座，也让“万物互联”的全球覆盖愿景加速成为现实。
天路系统
从“基带”到“芯片”：推动星座产业化
为了让卫星通信终端“更小、更省、更智能”，星联芯通将基带能力固化进芯片。自主研发的 RISC-V架构卫星通信SoC芯片，集成双核CPU、DSP引擎和硬件加速单元，兼具高性能、低功耗、低成本三大优势。
这颗“芯”，不仅是技术突破，更是商业转折点——让卫星通信终端从“高端特种设备”，走向大众可用、可负担的互联工具。
芯片概念图－将于2026年面市
形态终端：让卫星连接无处不在
在用户终端上，公司构建了覆盖高轨/低轨、宽带/窄带的完整产品体系，为应急通信、物联网、手机直连等多元场景提供稳定、高效的全域连接能力。
依托自研基带与芯片平台，星联芯通推出了多种终端形态，更是在低轨星座即将爆发前推出多个终端产品。
终端产品亮点
手持、物联、车载、无人机等多种形态并行发展，率先推出高低轨智能手持与宽带融合终端，抢先布局低轨通信新时代。
高轨从C到Ku/Ka频段、从固定到移动、从高轨到低轨，构建多样化终端体系与自研物联网管理系统，实现全域感知与智能互联。
· 手持设备 · 便携终端 · 车载终端 · 物联网终端 · 无人机终端
这些终端实现了“即开即用、即连即通”的卫星接入体验，真正让通信能力深入应急、能源、海事、物流、消费等各类场景。
创新永不止步，共建卫星通信新生态
星联芯通始终以创新为驱动力，持续深化关键技术研发，致力于进一步提升卫星链路效率与系统性能。
面向未来，公司将以开放共赢的姿态，与全球产业伙伴携手合作，推动形成一个开放、协同、可持续发展的卫星通信新生态。
让源自“芯”的创新力量，赋能千行百业，激发数字世界的无限可能。
诚邀莅临 | 2025中国卫星应用大会
· 时间：2025年10月25日—27日
· 地点：卫通大厦6层 展位号 J7
· 亮点：Skyway基带系统、RISC-V SoC芯片、多形态低轨终端、全场景物联网展示
诚邀各位行业同仁、合作伙伴莅临现场，共同见证“基带技术驱动的卫星通信新体验”，探讨产业未来！
