2025年10月25日至27日，中国卫星应用大会在北京中国卫星通信大厦成功举办。星联芯通在本次大会上集中展示了其在卫星通信与物联网领域的最新成果，展台现场气氛热烈，吸引了大量业内人士驻足交流与咨询。
重点产品亮相，夯实全栈能力
本次展会，星联芯通系统性地展示了其全栈技术成果，包括自主研发的Skyway天路基带系统；覆盖0.3米至0.6米的Ka宽带全场景相控阵低轨终端、天通+低轨智能手持终端与低轨物联网终端，以及0.6米Ku三网通便携站、0.35米Ka机载动中通等应急通信高轨产品系列。
其中，符合中国卫通技术体制的C波段卫星物联网终端基于VLSNR波形技术，实现了在极低信噪比下的可靠通信，具备海量终端接入能力，为环境监测、能源管网等无公网场景提供了高效的数据回传解决方案。
此次重点展出的0.45米Ka高低轨融合宽带车载终端作为一款超低剖面、高集成度的电扫相控阵终端，可实现全自动对星与动中通能力，有显著的可靠性；另一款高低轨双模手持智能终端支持天通卫星与中国卫星互联网窄带通信体质，集北斗精准定位及一键SOS等功能为一体，可用于应急救灾、野外作业等场景。
高层论坛发声，明确合作愿景
在大会同期举办的“卫星应用产业生态论坛”上，星联芯通总经理刘波分享了公司在低轨卫星与物联网领域的技术进展。他在发言中强调：“从高轨到低轨、从基带到芯片，星联芯通正在通过技术创新，推动形成多样化的低轨终端与全域物联网解决方案，让卫星通信真正走向规模化、产业化。” 这一发言不仅展示了公司的技术路径与产业思考，更体现了星联芯通携手行业伙伴共建健康生态、共促产业繁荣的开放姿态。
（星联芯通总经理刘波）
汇聚现场关注，共促产业协作
展会期间，星联芯通的展台受到了行业领导与专家的高度关注。中国卫通集团董事长孙京、中国航天科技集团总工程师李忠宝等领导亲临现场，在详细了解了公司的最新成果后，给予了高度评价。现场与众多合作伙伴及潜在客户进行了深入的业务洽谈，为后续推进实质性的产业合作奠定了坚实基础。
大会虽已落幕，但创新与合作的征程不息。星联芯通将以此次展示为基点，持续夯实全栈能力，拓展应用边界，携手各界力量，共同推动卫星通信技术更深度地融入千行百业。
